2023年10月27日下午，无锡芯享信息科技有限公司校企合作推进会于信息工程学院（人工智能学院）305会议室举行。院党委书记吕红梅、院长孙小兵、党委副书记崔益军、教工党支部书记张正华、电工电子实验中心主任高锐，芯享信息科技有限公司董事长沈聪聪、COO金星勋、CMO邱崧恒、管理中心总监徐艳春、项目中心左泽云、战宣中心王璐等出席会议。党委副书记崔益军主持会议。

会议伊始，崔益军副书记对上阶段芯享奖助学金具体实施情况进行说明，并邀请沈聪聪为董事长个人捐赠“芯聪助学金”获得者颁发证书。奖助学金获得学生代表上台发言，感谢芯享科技及沈董的捐助并汇报了目前的学习成果。

沈聪聪董事长充分肯定了各位同学的努力和取得的成果，鼓励他们踏实进取、再创佳绩。他表示，芯享科技长期致力于半导体行业的深耕细作，希望通过深化校企合作，找到合作项目、研究课题及合作形式上的新突破，走务实、特色、创新的产学研合作路线，为更多年轻化力量搭建平台，实现校企双方最大化共赢。芯享科技COO金星勋、CMO邱崧恒分享了未来校企合作的发展建议。

孙小兵院长在总结讲话中表示，学院十分重视与芯享科技在共建研究生工作站、联合实验室、奖学金等方面的校企合作项目，将不断积极落实各项合作，推动高层次人才走进企业，形成产教融合、校企合作育人的良好机制。

此次校企合作推进会的成功举行，为我院与芯享科技的深度合作揭开了新的篇章。期待在未来，双方能携手共进，共同推动在人工智能等领域的研发和应用，为半导体行业注入更多的活力和创新。